Особенности изготовления двусторонних плат

0
70

Современные цифровые сигнальные процессоры, используемые в микропроцессорах, содержат в своем составе как минимум один сегмент, который позволяет создать систему на кристаллах.

Для этого в состав процессора вводится специальные секции или многосегментные двусторонние платы (РСВ). Применение РСВ является вполне обоснованным с точки зрения схемотехники и технологии изготовления, а также с экономической точки зрения.

Изготовления двусторонней платы достигается путем покрытия проводящего рисунка с помощью фоторезиста на одну сторону и созданием на обратной стороне диэлектрической пленки. Таким образом, если в дальнейшем на обратную сторону нанести проводящий рисунок, то плата станет двусторонней. Для изготовления таких двухсторонних плат используется специальное оборудование, которое способно воспроизводить высокоточные печатные проводники.

Для начала необходимо тщательно подготовить проводящий рисунок. При этом может использоваться метод травления, когда весь рисунок за одно прохождение через травильный раствор уничтожается. Но этот метод применяется крайне редко, так как требует значительных затрат времени и не может считаться высокопроизводительным.

Поэтому чаще используется метод химического травления. Он заключается в травлении печатной платы в растворе фоторезистора. Для изготовления печатной платы необходимо приготовить пластины из прозрачной пластмассы, желательно, чтобы пластины были как можно меньшего размера. После чего пластины должны быть покрыты проводящим рисунком, который на одной стороне покрывается фоторезистом.

Этот процесс выполняется на основе того, что в результате травления проводящей поверхности, на другой стороне получается диэлектрик. Таким образом, получается двухстороння печатная плата. Теперь нужно изготовить две стеклянные пластины, поверхность которых является диэлектриком. На них наносится проводящая пленка, которая будет покрывать все поверхности стеклянной пластины. То есть она в точности является копией проводящего рисунка. После чего эти две пластины склеиваются друг с другом.

Далее они покрываются фоторезистивным слоем. В данном случае фоторезист — это вещество, которое при воздействии света, приводит к образованию новых соединений и изменению своей физико-химической природы.

 

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь